自身風(fēng)險條
關(guān)聯(lián)風(fēng)險條
提醒信息條
中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,2002-07-25日成立,經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體(硅片及各類化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片的制造、針測及測試、光掩膜制造;與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、測試封裝;銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)
統(tǒng)一社會信用代碼:911103027404017237
企業(yè)類型:有限責(zé)任公司(外國法人獨資)
法定代表人:劉訓(xùn)峰
成立時間:2002-07-25
營業(yè)期限:2018-02-09 - 2068-02-08
登記機關(guān):北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)市場監(jiān)督管理局
核準日期:2025-06-03
所屬地區(qū):北京市
注冊資本:100000.000000萬美元
經(jīng)營狀態(tài):存續(xù)(在營、開業(yè)、在冊)
企業(yè)地址:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道18號
經(jīng)營范圍:半導(dǎo)體(硅片及各類化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片的制造、針測及測試、光掩膜制造;與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、測試封裝;銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)
主體名稱:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
行業(yè):計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
經(jīng)營狀態(tài):存續(xù)(在營、開業(yè)、在冊)
主頁:http://news.reashi.cn/yp-ebb99526910fdd3a10f9ef5cea35c907.html
從業(yè)人數(shù):企業(yè)選擇不公示
社保人數(shù):2508人
主體名稱:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
序號 | 股東信息 | 持股比例 | 認繳出資額(萬元) | 實繳出資額(萬元) |
---|---|---|---|---|
1 | 中芯集電投資(上海)有限公司 | 100% | 100000萬美元 | - |
主體名稱:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
序號 | 股東名稱 | 職務(wù) |
---|---|---|
1 | 劉訓(xùn)峰 | 董事 |
2 | 廖系民 | 財務(wù)負責(zé)人 |
3 | 郭光莉 | 監(jiān)事 |
4 | 馬德敬 | 總經(jīng)理 |
主體名稱:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
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